碳化硅宽带隙半导体技术
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作者：
郝跃等编著
ISBN：
7030082435
出版日期：
2000-05
版次：
1
中图分类号：
TN304.2
学科分类：
电子与通信技术
丛书：
微电子学丛书
附注信息：
全国高技术重点图书·微电子技术领域
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图书简介：
本书介绍了碳化硅宽带隙半导体的基本性质，晶体及薄膜生长技术，器件工艺以及在高温、高频、大功率器件等领域的应用，同时也对金刚石以及CaN基Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体作了简单介绍。
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