半导体器件表面钝化技术
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作者：
梁鹿亭编译
ISBN：
15031245
出版日期：
1979-10
版次：
1
中图分类号：
TN305.2
学科分类：
电子与通信技术
丛书：
附注信息：
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图书简介：
半导体器件表面钝化问题对提高器件的可靠性和稳定性极为重要．本书是根据国内外书刊上已发表的有关资料编译而成．全书共分五部分：第一部分主要介绍半导体表面的基本理论、Si-SiO
2
系统的界面性质以及表面对器件特性的影响；第二部份到第四部份分别详细地介绍了SiO
2
、Si
3
N
4
、Al
2
O
3
钝化膜的制备方法、性质和应用；最后一部份是测量技术，介绍膜厚度的测量技术和电容-电压测量技术．
本书对从事研制半导体器件的科研人员、大专院校半导体专业师生以及从事半导体器件生产的工人和技术人员均有一定的参考价值．
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