无机晶须填充改性聚合物的应用
作者:
孙秋菊编著
ISBN:
9787030362520
出版日期:
2012-12
版次:
1
中图分类号:
TB33
学科分类:
丛书:
附注信息:
本书首先从常见高分子材料入手,介绍其改性重要性,然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法,并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析,最后介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素,结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究,探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法,并对目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。

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