《KDP软脆功能晶体水溶解超精密抛光加工原理》针对我国核能源和国防领域对磷酸二氢钾（potassium dihydrogen phosphate，KDP）软脆功能晶体近无损伤超精密加工技术的迫切需求，以及KDP晶体易潮解、脆性大、各向异性强等难加工特性给其超精密加工带来的极大挑战，创新提出了水溶解超精密抛光加工原理。《KDP软脆功能晶体水溶解超精密抛光加工原理》系统地介绍了KDP晶体的结构特性、弹塑性力学性能与损伤规律，阐明了KDP晶体微纳潮解材料去除机理和可控水溶解超精密加工原理、工艺方法，并给出了加工案例。《KDP软脆功能晶体水溶解超精密抛光加工原理》不仅向读者介绍了一种先进的KDP晶体超精密抛光加工新技术，还向读者提供了一个将“潮解”这一有害的自然现象转化为有用的超精密加工技术手段的成功案例。