5G的蓬勃发展推动了电子封装技术的革新，低温共烧陶瓷系统级封装（LTCC-SiP）作为一种集成度高、性能优越的解决方案，正逐步成为射频前端和毫米波通信领域的核心技术。《低温共烧陶瓷系统级封装（LTCC-SiP）：5G时代的机遇》从基础理论到实际应用，分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景，剖析其对系统级集成技术的需求，其次详细介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势，深入解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点，探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的广阔前景。