半导体器件物理(第三版)
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作者:
孟庆巨 主编;陈占国 副主编
ISBN:
9787030729156
出版日期:
2022-10
版次:
3
中图分类号:
TN303;O47
学科分类:
电子与通信技术
丛书:
附注信息:
普通高等教育“十一五”国家级规划教材 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材
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图书简介:
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括:半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池和光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。
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