微电子器件及封装的建模与仿真
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作者:
刘勇,梁利华,曲建民著
ISBN:
9787030279699
出版日期:
2010-06
版次:
1
中图分类号:
TN405.94
学科分类:
信息与系统科学相关工程与技术
电子与通信技术
丛书:
微纳技术著作丛书
附注信息:
浙江工业大学专著与研究生教材出版基金资助
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图书简介:
本书描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命等电子封装领域的前沿问题。
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