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作者
微波毫米波平面电路理论
作者:
童玲等
ISBN:
9787030503725
出版社:
科学出版社
出版日期:
2016-10
简介:
本书以微波毫米波平面电路设计分析理论和测试技术为主要内容。概述了微波毫米波非理想平面电路设计的主要分析方法。针对微波毫米波平面电路设计中的典型非理想因素,详细介绍了屏蔽电路、有限导带厚度、有耗介质、有限接地及多层平面电路垂直互联等工程实际电路的分析设计基础理论和方法,以及微波、毫
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低功耗集成电路
作者:
张锋,沈海华,陈铖颖
ISBN:
9787030500427
出版社:
科学出版社
出版日期:
2016-09
简介:
本书从多个角度对超大规模集成电路VLSI的低功耗设计方法进行介绍。首先,从SoC芯片的角度出发介绍大规模集成电路的低功耗来源、发展趋势及功耗的评估和验证,这部分对于理论和内容都是从数字电路系统级角度出发,针对当前大规模SoC芯片的最新技术和成果进行论述。其次,从微电子的固态电路设
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微电子物理基础导论
作者:
王巍主编
ISBN:
9787030444639
出版社:
科学出版社
出版日期:
2015-06
简介:
本书针对微电子学相关专业在后续的专业课学习过程中对物理学基础知识及数学物理方法的需求。论述了在量子力学要用到数学物理方法中的波动方程,以及热传导方程与调和方程的求解方法;量子力学中简要论述薛定谔方程的应用、氢原子的求解、量子力学中力学量的表示及相互间的关系;在热力学与统计物理中,
引用
射频微机电系统的理论、设计、制备及应用
作者:
张海霞,缪旻,东方明
ISBN:
9787030389961
出版社:
科学出版社
出版日期:
2014-01
简介:
本书分析和阐述传输线、天线、可调电感、可变电容、开关、滤波器、移相器等核心器件的基本原理、主要类型、设计方法、加工技术、性能测试和典型应用等,为读者勾勒出射频微机电系统技术较为全面的技术基础、研究现状和发展趋势。
引用
中国学科发展战略. 微纳电子学
作者:
中国科学院[编]
ISBN:
9787030379320
出版社:
科学出版社
出版日期:
2013-08
简介:
本书包含微纳电子学科/产业的发展历史及规律、纳米低功耗集成电路新器件新结构及其机制、IC/SoC设计及EDA技术、纳米集成电路与系统芯片制造技术、SiP封装及测试、化合物半导体、功率器件与集成技术等10个专题,详细分析了微纳电子学各领域的发展现状和态势,以及我国微纳电子学各分支学
引用
Green micro/nano electronics
作者:
chief editor Yangyuan Wang
ISBN:
9787030363312
出版社:
科学出版社
出版日期:
2013-05
简介:
本书首次提出“绿色微纳电子学”的概念, 分别从能源经济、社会文化、低功耗集成电路设计、绿色集成电路芯片制造、绿色电子封装、微纳电子新器件结构、绿色存储器的发展和集成微纳系统等各个角度对绿色微纳电子学进行阐述, 介绍这些方面国内外学术界和工业界的最新进展; 此外, 还从新能源的应用
引用
MOSFET、IGBT驱动集成电路及应用
作者:
李宏编著
ISBN:
9787030353801
出版社:
科学出版社
出版日期:
2013-01
简介:
本书在简析电力MOSFET和IGBT的基本工作原理、内部结构、主要参数及其对驱动电路的要求的基础上,介绍电力MOSFET及IGBT的80多种集成驱动电路的基本特征和主要参数,重点讨论50多种电力MOSFET及IGBT栅极驱动电路的引脚排列、内部结构、工作原理、主要技术参数和应用技
引用
纳米压印技术
作者:
周伟民[等]编著
ISBN:
9787030325594
出版社:
科学出版社
出版日期:
2012-01
简介:
本书首先简单介绍了纳米压印技术的研究现状;然后系统介绍了压印模板的制备和处理、压印用光刻胶、压印工艺和刻蚀工艺等,并着重阐述了纳米压印加工制造技术;此外,还介绍了纳米压印技术在半导体光电器件、半导体存储器件、生物技术和生命科学等领域的最新应用。
引用
微纳系统技术与应用
作者:
姚军,汪为民编著
ISBN:
9787030321039
出版社:
科学出版社
出版日期:
2011-08
简介:
本书阐述了微纳结构与系统的知识,包括微纳系统的基本概念、所用材料、加工方法、在多学科交叉领域的具体应用等;探讨了微纳系统领域内一些热点研究方向的最新成果,包括MEMS空间光调制器、MEMS开关、光纤传感器、气体传感器等;并按照设计、加工、测试、封装这一完整流程阐述了研发的方法和技
引用
微机电系统设计 : 建模、仿真与可视化
作者:
卢桂章,赵新著
ISBN:
9787030292209
出版社:
科学出版社
出版日期:
2010-10
简介:
本书建立了一种微电子机械器件的设计方法,对现有设计系统功能作了一些重要的补充和完善,其基本思路是在设计阶段,当版图和工艺设计完成后,通过建立运动部件的动态模型,进行三维可视化仿真,形成器件在虚拟环境中运行,从而对器件的运动功能进行评测。
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